Las primeras placas base con PCIe 3.0 empiezan a aparecer

Y MSI ha sido la que ha ha empezado implementando la nueva generación de PCI Express 3.0. Lo ha hecho con su MSI Z68A-GD80 (G3), una placa pensada para procesadores Intel (socket LGA 1155) y que integra el chipset Intel Z68 y características técnicas bastante normales a estas alturas, a excepción claro está del PCIe 3.0.

PCI Express 3.0 nace como una evolución natural de anteriores versiones, como la actual 2.0 y ampliamente utilizada en prácticamente todas las placas base del mercado. Según MSI el ancho de banda soportado es el doble a favor, claro está, de la 3.0, aunque en la realidad los componentes que se conecten al nuevo slot no lo podrán aprovechar por completo… por ahora. PCIe 3.0 es totalmente retrocompatible con la versión 2.0, lo cual es una gran ventaja para poder aprovechar todas las tarjetas gráficas actuales.

El resto de características técnicas de la MSI Z68A-GD80 (Gen 3) hablan de memorias DDR3, SATAen sus versiones III y II (6 y 3 Gbps respectivamente), USB 3.0 y también 2.0 y alguna cosita más. En cuanto al número de puertos PCIe 3.0 que ofrecen, se trata de dos a 16x.

MSI también ha presentado la Z68A-GD65 (G3), otra placa base prácticamente idéntica excepto porque no incorpora ni eSATA ni Firewire, y porque sus slots PCIe 2.0 son algunos menos.

Evidentemente éstas son las primeras placas base con PCIe 3.0, y por ahora las únicas. A medida que pase el tiempo iremos viendo cómo llegan nuevos modelos de todos los fabricantes del mercado, aunque la explosión de la nueva versión se espera que sea cuando Intel presente los Ivy Bridge que traerán compatibilidad nativa.

Los precios tanto de MSI Z68A-GD80 (G3) como de la MSI Z68A-GD65 (G3) son aún desconocidos, pero deberían empezar a venderse a lo largo de las próximas semanas.

Tecnología HyperThreading

La tecnología Hyper Threading es un diseño de la empresa Intel que permite al software programado para ejecutar múltiples hilos (multi-threaded) procesar los hilos en paralelo dentro de un único procesador, incrementando el uso de las unidades de ejecución del procesador. Esta tecnología consiste en usar dos procesadores lógicos dentro de un único procesador físico, el resultado es una mejoría en el uso del procesador, ya que al simular dos procesadores puede aprovechar mejor los recursos del procesador y por lo tanto una mejora en la velocidad de las aplicaciones. Según Intel la mejora que se obtiene es aproximadamente de un 30 por ciento. De todas formas, las aplicaciones que pretendan aprovechar la capacidad de la tecnología HyperThreading deben haber sido programadas para utilizar múltiples hilos de lo contrario no se conseguirá el paralelismo en la ejecución que se pretende. Resumiendo, hyperthreading le hace creer al usuario mediante el sistema operativo que tiene dos microprocesadores (si el sistema operativo lo soporta, como Linux con kernels SMP) cuando en realidad tiene montado un solo microprocesador. Simula una placa madre con doble microprocesador. Esto permite procesar tareas más rápido, la velocidad aumenta pero un usuario final notará una mejora de 20 por ciento. Debe considerarse que esta tecnología ha sido polémica de muchas otras empresas desarrolladoras de software y hardware. Se cree que ha sido una de las innovaciones con poco sentido que obligan a los informáticos a sustituir sus equipos por otros con el Socket 775 ó 478 de Intel con HyperThreading, y el cual, no representa un gran avance en el ahorro de recursos, ni aumento de velocidad de los sistemas operativos.La diferencia entre HyperThreading y un procesador Core 2 duo, es que el segundo si presenta dos nucleos en un encapsulado, ya que el HyperThreading solo emula dos procesadores mediante hilos en paralelo dentro del procesador.

Tecnología Hyper-Threading es una técnica que permite a una sola CPU para actuar como múltiples CPU's. Una CPU se compone de muchos pequeños componentes. En cualquier momento dado, uno de estos componentes puede ser ocupada, mientras que el resto de los componentes están a la espera de ser utilizados. Hyper-Threading permite a las diferentes partes de la CPU para trabajar en diferentes tareas simultáneamente. De esta manera, un CPU con Hyper-Threading parece ser más de una CPU. Una CPU con Hyper-Threading tiene dos conjuntos de los circuitos que realizar un seguimiento del estado de la CPU. Esto incluye la mayoría de los registros y el puntero de instrucciones. Estos circuitos no realizar el trabajo de la CPU, que son las instalaciones de almacenamiento temporal que la CPU sigue la pista de lo que está actualmente trabajando. La gran mayoría de la CPU se mantiene sin cambios. Las porciones de la CPU que hacer el trabajo de cálculo no son replicados, ni son el bordo L1 y caché L2. Hyper-Threading duplica aproximadamente 5% de los circuitos de la CPU. Dependiendo de las aplicaciones de software en uso, Hyper-Threading puede da lugar a un aumento de rendimiento de hasta seis veces esa cantidad. Hyper-Threading es la marca de Intel para lo que es más comúnmente conocido en la industria como simultánea de múltiples Threading (SMT). Soporte para Hyper-Threading Hyper-Threading ventajas de rendimiento sólo será realidad cuando se utilizan los sistemas operativos que soportan múltiples CPU's. En estos sistemas operativos, cada CPU con Hyper-Threading será visto como dos CPU's. Sistemas Operativos que apoyan Hyper-Threading son Microsoft Windows NT 4,0, Microsoft Windows 2000, Microsoft XP Professional, y la mayoría de variantes de Unix.

Tecnología para memorias Dual Channel

Doble canal (en inglés: Dual Channel) es una tecnología para memorias aplicada en las computadoras u ordenadores personales, la cual permite el incremento del rendimiento gracias al acceso simultáneo a dos módulos distintos de memoria (haciéndolo a bloques de 128 bits, en lugar de los 64 bits tradicionales desde el inicio de la era Pentium en 1993). Esto se consigue mediante un segundo controlador de memoria en el puente norte (northbridge) del chipset o conjunto de chips.


Las mejoras de rendimiento son particularmente perceptibles cuando se trabaja con controladoras de vídeo integradas a la placa base ya que éstas, al no contar con memoria propia, usan la memoria RAM o memoria principal del sistema y, gracias al doble canal, pueden acceder a un módulo mientras el sistema accede al otro.


Para que la computadora pueda funcionar en Dual Channel, se debe tener dos módulos de memoria de la misma capacidad, velocidad y tipo DDR, DDR2 oDDR3 (ya que no es posible usarlo en SDR) en los zócalos correspondientes de la placa base, y el chipset de la placa base debe soportar dicha tecnología. Es recomendable que los módulos de memoria sean idénticos (mismas frecuencia, latencias y fabricante), ya que en caso de que sean distintos puede que no funcionen (en casos esporádicos). Actualmente, es posible utilizar esta tecnología en memorias DDR, DDR2, y DDR3 cuyas velocidades estén comprendidas en el rango de las denominaciones comerciales DDR-266 y DDR3-2000 nominales (entre 133 y 1000 MHz reales, o entre 7,5 y 2 ns).


En la actualidad el doble canal comienza a ser desplazado por el uso de canales triples con el advenimiento de la memoria DDR3 y la arquitectura de los procesadores i7 Intel.

Puerto Serial ATA

Es el nuevo estándar de conexión de discos rigidos. Hasta hace relativamente poco tiempo, en el mercado del consumo se hacía uso del puerto IDE en los estándares ATA(también llamado Pararell ATA), del que existen variedades de hasta 133MBytes/seg teóricos. Dicho tipo de conexión consiste en unas fajas planas (de 40 u 80 hilos, dependiendo de las especificaciones de ATA) a las cuales se pueden conectar hasta dos discos duros (o unidades ópticas).

Serial ATA, la nueva tecnología, es totalmente compatible con la anterior, de manera que no habrá problemas de compatibilidad con los sistemas operativos. De hecho se pueden encontrar conversores con el formato antiguo, ya que no solo se trata de un cambio en el formato de los conectores, sino tambien en el tipo de puerto (mientras que un puerto IDE trabaja como un puerto Paralelo, SATA es un tipo de puerto Serie). Es cierto que a nivel físico está más cercano de lo que sería un puerto Firewire o un USB, aunque en el caso de SATA tan sólo se puede conectar un dispositivo por puerto.Ventajas que nos reporta este nuevo sistema. En cuanto velocidad hay grandes ventajas, ya que la nueva interfaz comienza trabajando a 150MBytes/seg (133 como máximo en ATA), siendo lo habitual actualmente el tipo SATA2, con una tasa de transferencia de 300MBytes/seg. Otra de las grandes mejoras respecto al sistema anterior (en mi opinión) es el tipo de cableado que se utiliza, mucho más fino y aerodinámico que el anterior , lo que permite que estos cables, al ser muchísimo más finos, faciliten el flujo de aire dentro de la caja, reduciendo el calentamiento de nuestro equipo. Otra ventaja de este tipo de puerto es que permite hasta 1 metro de longitud en el cable (menos de medio metro en las conexiones ATA). Respecto al cable de alimentación también es diferente al de los discos ATA originales, y las tensiones de trabajo son menores, teniendo un consumo menor. Además no es necesaria la configuración Master/Slave tradicional, ya que las unidades SATA conectan una por puerto, indicándose en el Setup tan sólo cual es el SATA al que se debe dirigir en primer lugar el orden de arranque (Boot secuence). 

Protocolo de conección USB 3.0

Más de ocho años llevamos con el estándar USB 2.0 entre nosotros, un tiempo que ha permitido desarrollar una gran cantidad de productos que utilizan este puerto para conectarse al ordenador, ya sea para transmitir información o, simplemente, para recibir alimentación de este.

Pero en esos años también se han ido viendo las limitaciones de este estándar, entre las que nos encontramos su limitada velocidad de transferencia y capacidad de recarga. Es por ello que Intel ya lleva más de un año trabajando en USB 3.0, la nueva versión del protocolo, cuyas especificaciones ha presentado esta semana.

Cabe decir que estas especificaciones no son completas, sino solo al 90 por ciento, pero permitirán al resto de fabricantes empezar a desarrollar chipsets y diseñar accesorios que utilicen USB 3.0. Pero vamos a ver cuales son las novedades más importantes en USB 3.0.

Como decíamos, esta especificación pretende solucionar las limitaciones con las que se encuentra actualmente la 2.0, de forma que se ha aumentado la velocidad de transferencia y la cantidad de energía que puede trasmitir.

Si en USB 2.0 el cable dispone de cuatro lineas, un par para datos, una de corriente y una de toma de tierra, en USB 3.0 se añade cinco líneas. Dos de ellas se usarán para el envío de información y otras dos para la recepción, de forma que se permite el tráfico bidireccional, en ambos sentidos al mismo tiempo.

El aumento del número de líneas permite incrementar la velocidad de transmisión desde los 480 megabits por segundo hasta los 4.8 gigabits por segundo o, aproximadamente, 600 megabytes por segundo. Por cierto, de ahí el nombre que también recibe esta especificación: USB Superspeed.

La cantidad de energía que transporta un cable USB resulta insuficiente en muchas ocasiones para recargar algunos dispositivos, especialmente si utilizamos hubs donde tenemos conectados varios de ellos. En USB 3.0, se aumenta la intensidad de la corriente de 100 miliamperios a 900 miliamperios, con lo que podremos cargar más dispositivos o hacerlo más rápido.

Claro que este aumento de la intensidad podría traer consigo un menor rendimiento energético. Pero también se ha pensado en eso, y USB 3.0 utiliza un nuevo protocolo basado en interrupciones, al contrario que el anterior que se basaba en consultar a los dispositivos periódicamente.

El aumento de líneas en USB 3.0 provoca que el cable sea más grueso, un inconveniente importante. Si hasta ahora los cables eran flexibles, con el nuevo estándar estos tienen un grueso similar a los cables que se usan en redes Ethernet, siendo por tanto más rígidos.

Afortunadamente, igual que pasa entre USB 2.0 y USB 1.1 la compatibilidad está garantizada entre USB 3.0 y USB 2.0, gracias al uso de conectores similares, cuyos contactos adicionales se sitúan en pararlelo, de forma que no afectan en caso de usar algún puerto que no sea del mismo tipo.

Intel espera tener el estándar de USB 3.0 finalizado antes de acabar el año, de forma que a mediados de 2009 el rsesto de fabricantes ya puedan disponer de controladoras para este protocolo y, a principios de 2010, empiecen a aparecer los primeros dispositivos compatibles con USB 3.0. Sin olvidar, claro está, a los fabricantes de sistemas operativos, que deberán disponer de driversadecuados para este nuevo sistema.